Initialising ...
Initialising ...
Initialising ...
Initialising ...
Initialising ...
Initialising ...
Initialising ...
玉田 正男; 越川 博; 大道 英樹
Thin Solid Films, 292(1-2), p.164 - 168, 1997/00
被引用回数：7 パーセンタイル：46.46(Materials Science, Multidisciplinary)励起源として蒸着チャンバー内に配置した低圧水銀ランプを用いて、N-ビニルカルバゾール(NVC
)の蒸着重合を行い、基板上での薄膜作製とアニール過程をフーリエ変換赤外反射吸収法により、リアルタイムにその場観察した。その結果、得られた高分子薄膜はアモルファス構造とカルバゾール基面と基板表面との角度が59度で配向した構造の2つの構造から構成され、それぞれ65%、35%であると推定された。種々の基板温度で蒸着重合した場合、基板温度が高くなるにつれて重合収率は上昇し、275Kの時95%に達した。
玉田 正男; 大道 英樹; 奥居 徳昌*
Thin Solid Films, 274, p.66 - 69, 1996/00
被引用回数：4 パーセンタイル：29.13(Materials Science, Multidisciplinary)210Kに温調した基板に蒸着重合したN-メチロールアクリルアミド薄膜を基板の加熱によりアニーリング処理した場合、後重合する現象が認められた。赤外反射スペクトルでアニーリング過程をその場観察し、アニーリング中の分子の再配列を真空蒸着で作製した薄膜の場合と比較した。どちらの場合においても、分子の配列変化は基板温度が230Kで開始した。また、配列の変化はカルボニル基の位置から生じた。同温度で後重合も開始することから、基板温度の上昇に伴い、後重合は配向変化を伴いながら徐々に進行することがわかった。アニール後の最終配列構造では蒸着重合薄膜の-NH-CH-OH残基の部分が真空蒸着膜に比較して、たたみこまれた構造になっていた。
玉田 正男; 大道 英樹; 奥居 徳昌*
Thin Solid Films, 260, p.168 - 173, 1995/00
被引用回数：16 パーセンタイル：68.01(Materials Science, Multidisciplinary)赤熱フィラメントにより重合開始種を作製する蒸着重合法によるN-メチロールアクリルアミド(NMAA)の重合薄膜の作製過程を高感度反射吸収法により、リアルタイムにその場観察した。蒸着重合中及び終了後の赤外スペクトルのC=0とC=Cの伸縮振動の吸光度の時間変化から付着係数及び重合収率を算出した。フィラメントを点火しない場合の真空蒸着では、NMAA分子の付着係数は265Kに保った基板では0.53であった。この値はフィラメントを2300Kまで加熱することにより、0.98に達した。また、重合収率は蒸着重合の定常状態で、44%であり、そのうち、26%及び18%はそれぞれ蒸着と同時に生じた重合及び後効果重合によるものであった。
玉田 正男; 大道 英樹; 奥居 徳昌*
Thin Solid Films, 268, p.18 - 21, 1995/00
被引用回数：34 パーセンタイル：84.62(Materials Science, Multidisciplinary)赤熱フィラメントにより重合が誘起される蒸着重合法により、エレクトロルミネッセンス素子のホール移動層として利用可能なポリビニルカルバゾール薄膜の作製を試みた。赤熱フィラメントの存在下、N-ビニルカルバゾール(NVC)を100nmの厚みの銀をコーティングしたスライドガラス基板の上に蒸着重合した。蒸着重合とアニールの過程を赤外反射吸収法によりその場観察した。NVCはフィラメント温度が2300K、基板温度が266Kの場合、最もよく基板に付着した。上記条件で蒸着重合した薄膜を285Kでアニールすることにより、重合はさらに進行した。この製作により得られたポリビニルカルバゾール薄膜の数平均分子量は1.1
10
で、重合収率は88%であった。
玉田 正男; 細井 文雄; 大道 英樹; 奥居 徳昌*
電子情報通信学会技術研究報告, 0(25), p.45 - 49, 1994/06
熱フィラメントで重合活性種を発生させる蒸着重合法でN-メチロールアクリルアミド(NMAA)の高分子薄膜を作製した。蒸着重合中の薄膜について反射スペクトルをその場観察した。265Kの基板上ではフィラメントを加熱しない場合、蒸着したNMAAはほとんど再蒸発して、重合は開始されないが、フィラメントを2300Kまで加熱した場合、50%程度重合した高分子薄膜が得られた。この重合は蒸着後も徐々に進行した。基板温度が265K以下の条件での蒸着重合では、比較的高い重合収率の薄膜が得られた。例えば、フィラメント温度2300K、基板温度230Kのとき得られた薄膜の重量平均分子量は2.110、重合収率は52%であった。
玉田 正男; 大道 英樹; 奥居 徳昌*
Thin Solid Films, 251, p.36 - 39, 1994/00
PVDと熱CVDを組み合わせた蒸着重合法により、N-メチロールアクリルアミド(NMAA)の重合薄膜が得られた。蒸着速度はルツボが一定温度の条件で、フィラメント温度の増加とともに増加した。この現象は基板上のNMAAの重合が関与していると考えられる。フィラメント温度が2300Kの時、蒸着速度は蒸着途中で印加した電場に影響されなかった。ハイドロキノンと共蒸着した場合、フィラメント温度の上昇は蒸着速度に影響を与えなかった。このことから、重合はフィラメントの作用で生じたフラグメントラジカルである可能性が高い。重合収率と分子量の最大値はフィラメント温度が2300Kの時で、それぞれ52%、2.110であった。この重合では重合収率、分子量、及び高分子の数の三つの要因は協奏的に増加した。
玉田 正男; 浅野 雅春; 吉田 勝; 熊倉 稔*
Polymer, 32(11), p.2064 - 2069, 1991/00
被引用回数：12 パーセンタイル：55.25(Polymer Science)オクタデシルメタクリレートを赤熱したタングステンフィラメント存在下で蒸着することにより、基板上でラジカル重合が起こることが見い出された。重合収率はフィラメント温度の上昇、蒸着速度の減少、基板温度の上昇により増加した。蒸着速度の低いこと、及び280K以下の基板温度範囲では温度が高くなることが、蒸着薄膜を形成する分子の配向に重要であることが分った。また、蒸着膜をアニールすることにより、LB膜のX型の構造を有する薄膜が得られた。
